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May 29, 2021
去年にわたって、半導体工業は最高、低速および不確実性の分け前を見た。
早い2020年に、ビジネスは明るく、Covid-19全域にわたる発生の中で落ちたICの市場に見た。2020の国中出無精の順序およびビジネス閉鎖のような発生を、軽減するいくつかの手段を実行した。経済的な騒ぎおよび失業はすぐに続いた。
しかし中間2020によって、ICの市場は出無精の経済がコンピュータ、タブレットおよびTVのための要求を運転したので、立ち直った。その運動量は2021年の最初の部分に引き継いだ。
次としていくつかの理由がある:
雲のdatacentersおよびAIの集りで使用されたICの破片のための要求は流行病の前でさえも非常に強かった。COVID-19は雲サービスのために更に支持の下部組織に投資を加速する増加する需要を。
COVID-19操業停止はまた複雑なCPUおよびGPUの破片に重く頼る賭博コンソール後押しした、およびPCのための要求を。
CMOSのfabsは流行病の間に開いている残った、IC包装設備のいくつかは4月5月に2020年締まらなければならなかった。これは目録予備を作成するために彼らの順序のサイズを増加させる多くの顧客にサプライ チェーンの中断についての心配に貢献した。
5月に発表され、2020年9月に始まることになっていた華為技術に対する米国の認可は華為技術および他の中国の会社を目録予備を同様に作成するために促した。
2020年7月では、Intelは10nmおよび7nm CMOSの技術に基づいて破片の導入との遅れを報告し、TSMCに破片の生産の多くを外部委託するために大綱計画を。
2020年10月までに、企業のサプライ チェーンは猛烈な動くことだった。これは自動車産業が消費者需要のサージによって監視を離れてつかまえられたときである。
